3 เทพ (Back-end) งาน Semiconductor Packaging, Chip Testing พุ่งทะลุปรอท!
รอบนี้ไม่ใช่แค่ชิปที่แรง แต่ "การแพ็คชิป" (Packaging) กำลังจะกลายเป็นเหมืองทองใหม่! เพราะ AI มันฉลาดเกินจนชิปแบบเดิมๆ เอาไม่อยู่ ต้องพึ่งเทคโนโลยีขั้นเทพอย่าง CoWoS งานนี้บอกเลยว่า "ออเดอร์ล้นจนทำไม่ทัน" จนต้องแย่งกันเปย์เงินขยายโรงงานแบบฉ่ำๆ 💎 3 ตัวตึงมีใครบ้าง? 日月光 (ASE) - พี่ใหญ่เบอร์ 1 Vibe: ทุบสถิติ New High ตลอดกาล! พุ่งไปที่ 525 NTD Action: ควักเงินเพิ่มเป็น 8,500 ล้านดอลลาร์ (เยอะแบบตะโกน!) เพื่อขยายโรงงานเทสชิป AI โดยเฉพาะ กะว่าปีหน้ากำไรพุ่งแบบ 100%+ แน่นอน 京元電 (KYEC) - ตัวตึงงานเทส Vibe: ราคาเกือบแตะ All-time High ออเดอร์จาก NVIDIA เข้ามารัวๆ Action: อัปงบลงทุนเพิ่มอีก 27% เป็น 5 หมื่นล้าน เพราะชิป AI มันซับซ้อน เทสนาน เทสยาก แต่เงินดีมาก! 力成 (PTI) - สายเน้นชัวร์ Vibe: วิ่งแรงชนเพดาน (漲停) อยู่ที่ 223 NTD Action: อัปงบเป็น 5 หมื่นล้าน เหมือนกัน เน้นไปที่ความจำความเร็วสูง (HBM) และเทคโนโลยีใหม่ที่เรียกว่า "Panel Level Packaging" (ตัวนี้คือไม้เด็ดอนาคต) 🔥 ทำไมต้องสนใจ? อานิสงส์ TSMC: พี่ใหญ่อย่าง TSMC ทำชิปไม่ทันจนต้องโยนงาน "...